手机环境可靠性试验测试方法

环境试验

在做温度冲击、跌落、恒温恒湿、低温运行、高温运行、高频振动、软压、滚筒跌落、重复跌落、冲击和扭曲测试前的手机先进行常温下的 RF 参数测试:

低温储存测试

测试目的:手机低温环境下的适应性

测试条件:温度:-40℃士2℃、持续时间:16hrs;

测试数量:4pcs;

测试设备:高低温箱

测试前检查项目:对手机进行全面外观、结构、功能检测

测试方法:

a.存入5个电话，5 条短信息，设置手机时钟为当前日期时间;手机里存放MP3，MPEG4:

b.一半手机带满电电池，不插卡，设置为关机状态:一半手机不放电池，放入高低温箱内，手机间的间距大于等于 10cm，调节温度控制器到-40℃;

c，持续 16 个小时之后，在常温下放置 1~2 小时，然后进行外观、结构、功能检查;

d，测试时间以试验箱达到所需温度条件时开始计算:

e，对于翻盖手机，应将一半样品闭合为初始状态，一半样品打开到使用状态;对于滑盖手机，应将一半样品滑开到上限位置;

检验标准:手机外观，结构，功能无异常;

a.功能检查:电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电,蓝牙，MINI SD卡以及其它未描述到的功能正常;

b.结构检查;装饰件，logo，LENS 等无开胶以及其它与测试前状态不一致的现象:

c.外观检查:壳体表面无裂纹以及其它与测试前状态不一致的现象;

d，样品内存，时钟无异常(内存无丢失;时钟无混乱，复位，超前，滞后等)

低温运行测试

测试目的:验证样机低温环境下的工作性能及传导的射频性能;

测试条件:温度:-20℃+2℃:持续时间:4hrs:

测试数量:4pcs (试验中RF测试2pcs);

测试设备:高低温箱，CMU200/CMD55，延长射频线，稳压电源等;

测试前检查项目:对手机进行全面外观、结构、功能、RF参数检测;

a.功能测试:电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电。蓝牙，MINISD卡以及其它未描述到的功能及不同信道、不同功率等级下的射频参数;

b.结构测试:壳体配合，结构件配合，天线，Lens，显示屏，装饰件以及其它未描述到的结构:

c.外观检测:喷漆，印刷，电镀等以及未描述到的外观;

测试方法:

a. 存入5个电话，5 条短信息，设置手机时钟为当前日期时间;手机里存放 MP3，MPEG4;

b. 将手机装上带满电电池，插上测试卡，设置为开机状态后，固定在振动台上夹紧。将振动参数设置为5~20Hz;

c.启动振动系统，X、Y、Z三个轴向分别进行1小时测试，每个轴向振动后都要对手机进行外观、结构、功能检查;

检验标准: 外观、结构、功能无异常;

a.功能检查:电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，蓝牙，MINISD卡以及其它未描述到的功能正常:

b，结构检查:无零件松动、脱落，晃动无异常以及其它与测试前状态不一致的现象:

c.外观检查:外观无异常;

d.样品内存，时钟无异常(内存无丢失;时钟无混乱，复位，超前，滞后等);

高温储存测试

测试目的:手机高温环境下的适应性;

测试条件:温度:+70℃士2℃;持续时间:16hrs:

测试数量:4pcs;

测试设备:高低温箱:

测试前检查项目:对手机进行全面外观、结构和功能检测:

测试方法:

a，存入5个电话，5条短信息，设置手机时钟为当前日期时间:手机里存放 MP3，MPEG4:

b. 一半手机带满电电池，不插卡，设置为关机状态;一半手机不放电池，放入高低温箱内，手机间的距离大于等于 10cm，调节温度控制器到+70℃:

c.持续 16 个小时之后，在常温下放置 1~2 小时，然后进行外观、结构和功能检查;

d，测试时间以试验箱达到所需温度条件时开始计算:

e，对于翻盖手机，应将一半样品闭合为初始状态，一半样品打开到使用状态;对于滑盖手机，应将

一半样品滑开到上限位置;

 检验标准:手机外观，结构，功能无异常;

a，功能检查:电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，蓝牙，MINI SD卡以及其它未描述到的功能正常。

b.结构检查:装饰件，logo，LENS 等无开胶以及其它与测试前状态不一致的现象:

c.外观检查:壳体表面无裂纹以及其它与测试前状态不一致的现象;

d.样品内存，时钟无异常(内存无丢失:时钟无混乱，复位，超前，滞后等);

高温运行测试

测试目的:验证样机高温环境下的工作性能及传导的射频性能;

测试条件:温度:+55℃士2℃:持续时间:4hrs;

测试数量:4pcs(试验中 RF 测试 2pcs);

测试设备:高低温箱，CMU200/CMD55，延长射频线，稳压电源等:

测试前检查项目:

a，功能测试:电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电。蓝牙，MINI SD卡以及其它未描述到的功能及不同信道、不同功率等级下的射频参数:

b，结构测试:壳体配合，结构件配合，天线，Lens，显示屏，装饰件以及其它未描述到的结构:

c. 外观检测:喷漆，印刷，电镀等以及未描述到的外观;

测试方法:

a.存入5个电话，5条短信息，设置手机时钟为当前日期时间;手机里存放 MP3，MPEG4:

b.手机带满电电池并插卡，设置为开机状态后，放入高低温箱内，手机间的距离大于等于 10cm，调节温度控制器到+55℃，持续1小时后，使用稳压电源给待测手机供电，用延长射频线与CMU 连接并进行通话，在电压设置为36V和4.2V的情况下进行 RF参数测试(测试方法:参照第一事业部整机射频指标测试规范);

c，持续4个小时之后，在常温下放置 1~2 小时，然后进行功能、结构、外观检查:

d.测试时间以试验箱达到所需温度条件时开始计算;

e，对于翻盖手机，应将一半样品闭合为初始状态，一半样品打开到使用状态;对于滑盖手机，应将一半样品滑开到上限位置:

检验标准:手机外观，结构，功能无异常;RF 参数符合要求:

a.功能检查:电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，蓝牙，MINISD卡以及其它未描述到的功能正常;

b.结构检查:结构无异常(壳体无变形、配合缝隙无变大:转轴无松动或变紧，无异常手感等)以及其它与测试前状态不一致的现象;

c.外观检查:样品外观无异常(表面喷漆、电镀无裂纹等)以及其它与测试前状态不一致的现象:

d.样品内存，时钟无异常(内存无丢失;时钟无混乱，复位，超前，滞后等); e.RF参数符合要求(参考整机射频指标测试规范(TDMA制式));

恒温恒湿测试

测试目的:验证手机高温高湿环境下的适应性及传导的射频性能;

测试条件:+40℃士2℃，95%RH(+2%~-3%RH);持续时间:48hrs:

测试数量:8pcs(试验后 RF 测试 2pcs):

测试设备:恒温恒湿箱，CMU200/CMD55、延长射频线，稳压电源等:

测试前检查项目:手机进行全面外观、结构、功能检测及不同信道、不同功率等级下的射频参数;